曦智科技携全新光电合计产物亮相Hot Chips大会

美国西部光阴8月29日，曦智携全新光相在斯坦福大学举行的科技全天下芯片行业年度盛会Hot Chips大会上，全天下光电混算合计领军企业曦智科技妨碍了全新光电合计产物Hu妹妹ingbird的电合初次果真演示 。这是计产继美国西部光阴8月8日宣告Photowave之后，曦智科技一个月之内再次推出新产物 。物亮至此 
，曦智携全新光相曦智科技从光子矩阵合计（oMAC）
、科技片上光收集（oNOC）、电合片间光收集（oNET）三大中间技术动身，计产打造的物亮各系列产物均已经推出首款硬件，实现为了光子合计以及光子收集两条产物线的曦智携全新光相最后一块“拼图”。

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Hu妹妹ingbird是科技首个用于特定规模家养智能（AI）使命负载的片上光收集（oNOC）处置器，接管先进封装技术，电合将光芯片以及电芯片妨碍垂直重叠，计产集成为一个零星级封装（System in Package
，物亮SiP）
。

Hu妹妹ingbird合计卡

oNOC技术旨在替换电芯片外部概况芯粒之间的电互连收集 ，把电信号转成光信号 ，经由光芯片中的光波导收集妨碍数据通讯，后退部份合计功能 。经由这种方式可实现算力以及内存扩展 ，提供更低的延时，更大的互连带宽，以及更多的拓扑妄想  。

曦智科技独创人、首席实施官沈亦晨博士展现：“光子技术是处置合计规模扩展下场的实用措施。随着AI热潮增长了算力需要的指数级削减 ，传统的处置妄想已经很难跟上，业界可能经由将光子技术纳入下一代产物中来处置扩展下场，Hu妹妹ingbird验证了这一点。”

驰名半导体行业品评人、SemiAnalysis首席合成师Dylan Patel则品评说：“曦智科技正在运用其专有的光子技术突破内存壁垒 ，这有可能修正半导体行业。”

本次宣告的Hu妹妹ingbird，是继2021年年尾宣告的PACE（Photonic Arithmetic Computing Engine）之后 ，曦智科技光子合计产物线的第二款产物 ，也是该产物线首款运用oNOC技术的硬件。

曦智科技光电混算合计新范式

在Hot Chips大会上，曦智科技工程副总裁Maurice(Mo) Steinman详细介绍了Hu妹妹ingbird规格参数，以及曦智科技光电混算合计新范式在餍足数据中间对于更高算力、更低延时、更低功耗的需要上展现出的优势。

Hu妹妹ingbird经由硅光芯片上的U型光波导转达信号，可实现电芯片上64个核之间的all-to-all全通道广播。这种方式让Hu妹妹ingbird比照于传统数字互连处置妄想清晰飞腾了延迟以及功耗，短缺展现了光子技术在提升合计展现上的优异性 。

与片上电收集差距，曦智科技的oNOC技术经由合计节点间全互连拓扑妄想 ，扩展了合计集群规模以及配置装备部署锐敏度 。

在oNOC架构下，芯粒间距离简直不会影响功耗以及延迟。因此  ，该技术颇为适宜开拓新的、更坚贞的拓扑妄想，而且再也不规模于相邻两个芯片之间的传输。Hu妹妹ingbird使患上在单个电芯片或者芯粒零星中更高效地运用算力成为可能
。借助oNOC，将使命负载映射赴任异硬件变患上愈加简略，为合计零星妄想抉择适宜的拓扑妄想也变患上愈加锐敏。

值患上一提的是，Hu妹妹ingbird还内置了曦智科技自主研发的小型化单/多波长激光光源Moonstone，可实现多至8个通道波长的高功率光输入
，这是曦智科技在增长光电混算合计产归天以及商业化历程中的又一技术突破。

Hu妹妹ingbird的电芯片以及光芯片被配合封装并集成到一个PCIe板卡上，适用于通用的效率器。散漫曦智科技的软件开拓工具包（SDK）  ，机械学习以及家养智能使命负载可能短缺运用oNOC的优势完乐成用优化 。此外 
，oNOC以及Hu妹妹ingbird IP还可能凭证客户运用途景遏制定制 。

Hu妹妹ingbird可集成在尺度PCIe板卡上，具备精采的通用性

Hu妹妹ingbird的后续版本将接管光罩拼接技术（reticle-stitching）以反对于芯粒架构，从而实现更好的可扩展性，在后退能效比的根基长进一步突破算力瓶颈的限度。

随着Photowave以及Hu妹妹ingbird两款光电混合产物的宣告，曦智科技产物市场化历程取患了阶段性妨碍 。曦智科技接下来将不断增长产物迭代历程，拓宽产物运用规模，为客户提供一系列算力跃迁处置妄想。

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